Nplooj ntawv nthuav dav
Nyob rau hauv electronics encapsulation tej yaam num, siab dua Shore D hardness yog nquag xaiv los mus nce perceived durability thiab structural tiv thaiv. Txawm li cas los xij, qhov ntev - kev ntsuam xyuas kev ntseeg tau ntev feem ntau qhia tau tias kev nruj heev tuaj yeem ua rau muaj kev ntxhov siab thiab kev qaug zog ntawm lub ntsej muag. Kab lus no tham txog vim li cas hardness ib leeg tsis tuaj yeem lav ntev - ua haujlwm tau zoo.
Ntsiab Cai
- Higher Shore D qhia tias muaj zog, tsis muaj zog
- Ua kom tawv nqaij ua kom muaj kev ntxhov siab hloov pauv hauv thermal cycling
- Lub sij hawm ntev - kev cia siab rau lub sij hawm yog nyob ntawm kev faib kev ntxhov siab, tsis yog indentation kuj
- Mechanical mismatch thiab geometry tsav tsis ua hauj lwm hom
Daim duab 1.Cov duab sawv cev ntawm tus cwj pwm kev ntxhov siab nyob rau hauv siab -stiffness potting systems nyob rau hauv ntev - lub sij hawm thermal cycling tej yam kev mob.
Yog vim li cas High Hardness feem ntau xaiv
Hauv kev qhia tshwj xeeb, qhov siab dua Shore D feem ntau cuam tshuam nrog:
- Ua kom muaj zog ntxiv
- Kev tiv thaiv zoo dua qub
- Kev tiv thaiv siab dua
Cov kev xav no ua rau ib qho yooj yim xaiv logic:
Siab hardness sib npaug ntau dua kev ntseeg.
Txawm li cas los xij, qhov kev txhais lus no saib xyuas qhov system- theem kev ntxhov siab.
Ntev npaum li cas -Kev Ntsuas Lub Sij Hawm Feem Ntau Tshaj Tawm
Thaum lub sij hawm txuas ntxiv thermal caij tsheb kauj vab los yog lub zog caij tsheb kauj vab, cov txheej txheem tsis sib xws feem ntau nthuav tawm:
- Interfacial micro- tawg
- Ntug whitening los yog cov cim kev ntxhov siab
- Solder Joint nkees
- Delamination ze ntawm geometric txwv
Cov kev ua tsis tiav no tsis yog tshwm sim los ntawm tsis txaus hardness.
Lawv tshwm sim los ntawmkev ntxhov siab ntau dhau vim qhov nruj heev.
Daim duab 2.Cov neeg sawv cev sib piv ntawm qhov sib txawv ntawm kev ntxhov siab ntawm qhov nruab nrab thiab siab Shore D encapsulation systems.
Cov Mechanics Tom Qab Kev Saib Xyuas
Higher Shore D hardness feem ntau cuam tshuam nrog:
- Siab dua elastic modulus
- Txo kev ua raws cai
- Tsawg deformation muaj peev xwm
Hauv constrained encapsulated sib dhos, qhov no ua rau:
- Ntau zog hloov mus rau cov khoom
- Amplified thermal expansion mismatch
- Concentrated stress ntawm ntse geometry
Tshaj rov qab thermal cycles, qhov kev ntxhov siab no dhau los ua qhov tseem ceeb ntawm kev ntseeg siab.
Engineering Implication
Hardness yuav tsum tau txhais raws li ib tug nruj qhov taw qhia - tsis yog ib tug durability guarantee.
Thaum lub sij hawm ntev - yuav tsum muaj kev ntseeg siab, engineers yuav tsum ntsuas:
- Potting thickness
- Cheebtsam geometry
- CTE tsis sib haum
- Ciam teb txwv tej yam kev mob
Kev xaiv cov khoom siv yuav tsum ua raws li cov tswv yim tswj kev ntxhov siab, tsis yog lej hierarchy.
